Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-12300 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 249633 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокая производительность на ядро | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core i3 12300 | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | B660, H610 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-12300 | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.01.2022 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
| Код продукта | BX8071512300 | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i3-12300 | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36975 points | 65212 points +76,37% |
| Geekbench 3 Single-Core | +13,98% 9269 points | 8132 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 38474 points | 61894 points +60,87% |
| Geekbench 4 Single-Core | +9,32% 10558 points | 9658 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 6858 points | 15728 points +129,34% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1735 points | 2260 points +30,26% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7914 points | 15543 points +96,40% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2349 points | 2962 points +26,10% |
Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.
Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.
Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.
Выпущенный в начале 2018 года, этот 4-ядерный процессор (сокет AM4, 3.5 ГГц, 14нм, 65Вт) сегодня ощущает возраст, но его встроенная графика Vega 8 изначально была ключевым плюсом для систем без дискретной видеокарты. Для базовых задач он еще подойдет, хотя мощность по современным меркам заметно ограничена.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.