Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2275 [14 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Xeon W-2275

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-2275

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765
Xeon W-2275 (2020)
114077

Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Xeon W-2275 на 249688 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-2275

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12 14
Потоков производительных ядер 24 28
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Ryzen AI 9
Сегмент процессора High-end Mobile Desktop
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 14 x 10.766 МБ
Кэш L3 24 МБ 19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
TDP 45 Вт 165 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution
Память Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP8 LGA 2066
Совместимые чипсеты FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Версия PCIe 5.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-2275
Дата выхода 01.06.2024 01.10.2020
Код продукта 100-000000370
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Xeon W-2275 на 70% в однопоточных и на 27% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-2275
Geekbench 4 Multi-Core
+22,82% 61894 points
50394 points
Geekbench 4 Single-Core
+70,07% 9658 points
5679 points
Geekbench 5 Multi-Core
+18,43% 15728 points
13280 points
Geekbench 5 Single-Core
+83,74% 2260 points
1230 points
Geekbench 6 Multi-Core
+39,57% 15543 points
11136 points
Geekbench 6 Single-Core
+81,72% 2962 points
1630 points
Geekbench - AI Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-2275
ONNX CPU (FP16)
+53,33% 1866 points
1217 points
ONNX CPU (FP32)
3913 points
4027 points +2,91%
ONNX CPU (INT8)
+46,32% 7632 points
5216 points
OpenVINO CPU (FP16)
5713 points
7271 points +27,27%
OpenVINO CPU (FP32)
5743 points
7507 points +30,72%
OpenVINO CPU (INT8)
14904 points
15447 points +3,64%
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-2275
PassMark Multi
+25,62% 35145 points
27977 points
PassMark Single
+44,20% 3967 points
2751 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-2275
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.