Core i7-13700HX vs Ryzen 9 9950X3D [51 тест в 13 бенчмарках]

Core i7-13700HX
vs
Ryzen 9 9950X3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-13700HX и Ryzen 9 9950X3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-13700HX (2023)
399381
Ryzen 9 9950X3D (2024)
955871

Core i7-13700HX отстаёт от Ryzen 9 9950X3D на 556490 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-13700HX vs Ryzen 9 9950X3D

Основные характеристики ядер Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 16
Потоков производительных ядер 16 32
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 4.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц 5.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) ~20% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost Precision Boost Overdrive 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Техпроцесс 10 нм 5 нм
Название техпроцесса Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache
Кодовое имя архитектуры Raptor Lake-HX Granite Ridge X3D
Процессорная линейка Core i7 13000HX Series Ryzen 9
Сегмент процессора Mobile (Performance) Enthusiast Desktop
Кэш Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 2 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 30 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
TDP 55 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 157 Вт 162 Вт
Минимальный TDP 45 Вт 105 Вт
Максимальная температура 100 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) High-end liquid cooling (280mm+ AIO)
Память Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Тип памяти DDR4, DDR5 DDR5
Скорости памяти DDR4-3200, DDR5-4800 МГц DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics for 13th Gen
Разгон и совместимость Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета BGA1964 AM5
Совместимые чипсеты Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ Windows 11 64-bit, Linux 6.5+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Версия PCIe 4.0, 5.0 5.0
Безопасность Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Функции безопасности Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3D
Дата выхода 03.01.2023 01.09.2024
Код продукта CM8062504330803 100-100000995X3D
Страна производства USA (Malaysia, Vietnam packaging) Taiwan

В среднем Ryzen 9 9950X3D опережает Core i7-13700HX на 36% в однопоточных и в 3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
Geekbench 3 Multi-Core
65787 points
172081 points +161,57%
Geekbench 3 Single-Core
6677 points
12764 points +91,16%
Geekbench 4 Multi-Core
58545 points
130627 points +123,12%
Geekbench 4 Single-Core
8108 points
11663 points +43,85%
Geekbench 5 Multi-Core
17043 points
32858 points +92,79%
Geekbench 5 Single-Core
1892 points
2834 points +49,79%
Geekbench 6 Multi-Core
15773 points
28623 points +81,47%
Geekbench 6 Single-Core
2676 points
3811 points +42,41%
Geekbench - AI Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
ONNX CPU (FP16)
1371 points
3094 points +125,67%
ONNX CPU (FP32)
3637 points
7910 points +117,49%
ONNX CPU (INT8)
5143 points
13508 points +162,65%
OpenVINO CPU (FP16)
4782 points
15812 points +230,66%
OpenVINO CPU (FP32)
4670 points
15695 points +236,08%
OpenVINO CPU (INT8)
11002 points
35905 points +226,35%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
2642 points
3449 points +30,55%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
2619 points
3454 points +31,88%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1720 points
2617 points +52,15%
Cinebench Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
Cinebench - R15
3760 cb
9304 cb +147,45%
Cinebench - R20
9579 pts
23289 pts +143,13%
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
25418 pts
60446 pts +137,81%
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
1936 pts
2414 pts +24,69%
Cinebench - R11.5
43.89 cb
93.00 cb +111,89%
Cinebench - 2003
7462 cb
8707 cb +16,68%
Cinebench - 2024
966 cb
2951 cb +205,49%
3DMark Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
3DMark - Time Spy Extreme (CPU)
8611 marks
29909 marks +247,33%
3DMark 1 Core
1053 points
1408 points +33,71%
3DMark 2 Cores
2068 points
2664 points +28,82%
3DMark 4 Cores
3963 points
5242 points +32,27%
3DMark 8 Cores
7115 points
9849 points +38,43%
3DMark 16 Cores
9427 points
17964 points +90,56%
3DMark Max Cores
10752 points
19658 points +82,83%
PassMark Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
PassMark Multi
32402 points
70270 points +116,87%
PassMark Single
3786 points
4736 points +25,09%
7-Zip Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
7-Zip
124624 mips
338944 mips +171,97%
PCMark Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
PCMark10
8181 marks
10790 marks +31,89%
PCMark10 Express
6918 marks
8445 marks +22,07%
PCMark10 Extended
10006 marks
18145 marks +81,34%
SuperPi Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
SuperPi - 1M
7.14 s
6.37 s +12,09%
SuperPi - 32M
371.78 s
285.49 s +30,23%
wPrime Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
wPrime - 1024m
67.42 s
23.23 s +190,23%
wPrime - 32m
2.31 s
1.11 s +108,11%
y-cruncher Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
y-cruncher - Pi-1b
28.61 s
9.36 s +205,66%
y-cruncher - Pi-25m
0.45 s
0.14 s +221,43%
y-cruncher - Pi-5b
170.48 s
57.42 s +196,90%
y-cruncher - Pi-2.5b
84.69 s
26.14 s +223,99%
GPUPI Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
GPUPI for CPU - 100M
4.934 s
1.285 s +283,97%
GPUPI for CPU - 1B
129.233 s
17.711 s +629,68%
GPUPI v3.3 for CPU - 100M
5.816 s
1.274 s +356,51%
GPUPI v3.3 for CPU - 1B
129.138 s
21.008 s +514,71%
HWBOT x265 Benchmark Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
HWBOT x265 Benchmark - 4k
14.96 fps
80.24 fps +436,36%
PiFast Core i7-13700HX Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache
PiFast
12.40 s
11.75 s +5,53%

Сравнение
Core i7-13700HX и Ryzen 9 9950X3D
с другими процессорами из сегмента Mobile (Performance)

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-14700

Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.

Intel Core i9-14900

Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.