Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845HS отстаёт от Ryzen 9 9950X3D на 647473 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 4.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | ~20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Granite Ridge X3D |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | Enthusiast Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 162 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | High-end liquid cooling (280mm+ AIO) |
| Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 38 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7r2 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 11 64-bit, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.09.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001322 | 100-100000995X3D |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 47253 points | 172081 points +264,17% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7018 points | 12764 points +81,88% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 45028 points | 130627 points +190,10% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7614 points | 11663 points +53,18% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10874 points | 32858 points +202,17% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1925 points | 2834 points +47,22% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12458 points | 28623 points +129,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2609 points | 3811 points +46,07% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1543 points | 3094 points +100,52% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3348 points | 7910 points +136,26% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7004 points | 13508 points +92,86% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5979 points | 15812 points +164,46% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5952 points | 15695 points +163,69% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 16499 points | 35905 points +117,62% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2723 points | 3449 points +26,66% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2676 points | 3454 points +29,07% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1862 points | 2617 points +40,55% |
| Cinebench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2927 cb | 9304 cb +217,87% |
| Cinebench - R20 | +0% 7180 pts | 23289 pts +224,36% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 18509 pts | 60446 pts +226,58% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1768 pts | 2414 pts +36,54% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 33.89 cb | 93.00 cb +174,42% |
| Cinebench - 2003 | +0% 6652 cb | 8707 cb +30,89% |
| Cinebench - 2024 | +0% 1062 cb | 2951 cb +177,87% |
| 3DMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 998 points | 1408 points +41,08% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1960 points | 2664 points +35,92% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3832 points | 5242 points +36,80% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6677 points | 9849 points +47,51% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8088 points | 17964 points +122,11% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8083 points | 19658 points +143,20% |
| PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 28534 points | 70270 points +146,27% |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 4736 points +26,53% |
| 7-Zip | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 113205 mips | 338944 mips +199,41% |
| SuperPi | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +0% 6.80 s | 6.37 s +6,75% |
| SuperPi - 32M | +0% 618.42 s | 285.49 s +116,62% |
| wPrime | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 61.25 s | 23.23 s +163,67% |
| wPrime - 32m | +0% 2.29 s | 1.11 s +106,31% |
| y-cruncher | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 24.84 s | 9.36 s +165,38% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.37 s | 0.14 s +164,29% |
| y-cruncher - Pi-BBP-1b | +0% 1.61 s | 0.29 s +455,17% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 70.98 s | 26.14 s +171,54% |
| GPUPI | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | +0% 3.280 s | 1.285 s +155,25% |
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 55.655 s | 17.711 s +214,24% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 100M | +0% 3.338 s | 1.274 s +162,01% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | +0% 55.893 s | 21.008 s +166,06% |
| PiFast | Ryzen 7 8845HS | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 16.03 s | 11.75 s +36,43% |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.