Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700HX отстаёт от Xeon E5-2680 v3 на 144138 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake) | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | Core i7 13000HX Series | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Mobile (Performance) | Server (High-End) |
| Кэш | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 135 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 79 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling (157W PL2) | Server-grade active cooling required |
| Память | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA1964 | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально) | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
| Максимум процессоров | 1 | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2023 | 08.09.2014 |
| Код продукта | CM8062504330803 | CM8064401542203 |
| Страна производства | USA (Malaysia, Vietnam packaging) | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +73,94% 65787 points | 37822 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +82,88% 6677 points | 3651 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +8,96% 58545 points | 53732 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +84,73% 8108 points | 4389 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +22,51% 17043 points | 13911 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +101,92% 1892 points | 937 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +88,60% 15773 points | 8363 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +122,81% 2676 points | 1201 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +40,04% 1371 points | 979 points |
| ONNX CPU (FP32) | +26,95% 3637 points | 2865 points |
| ONNX CPU (INT8) | +99,26% 5143 points | 2581 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +37,53% 4782 points | 3477 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +36,43% 4670 points | 3423 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +202,67% 11002 points | 3635 points |
| Cinebench | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +82,17% 3760 cb | 2064 cb |
| Cinebench - R20 | +109,56% 9579 pts | 4571 pts |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +132,34% 25418 pts | 10940 pts |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +130,20% 1936 pts | 841 pts |
| Cinebench - R11.5 | +99,95% 43.89 cb | 21.95 cb |
| Cinebench - 2003 | +32,19% 7462 cb | 5645 cb |
| Cinebench - 2024 | +45,48% 966 cb | 664 cb |
| 3DMark | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | +46,35% 8611 marks | 5884 marks |
| 3DMark 1 Core | +109,34% 1053 points | 503 points |
| PassMark | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +117,23% 32402 points | 14916 points |
| PassMark Single | +110,57% 3786 points | 1798 points |
| CPU-Z | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +135,75% 8171.0 points | 3466.0 points |
| 7-Zip | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +70,18% 124624 mips | 73230 mips |
| PCMark | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| PCMark10 | +51,16% 8181 marks | 5412 marks |
| PCMark10 Express | +57,84% 6918 marks | 4383 marks |
| PCMark10 Extended | +42,76% 10006 marks | 7009 marks |
| SuperPi | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +41,04% 7.14 s | 10.07 s |
| SuperPi - 32M | +37,83% 371.78 s | 512.42 s |
| wPrime | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +8,32% 67.42 s | 73.03 s |
| wPrime - 32m | +35,50% 2.31 s | 3.13 s |
| y-cruncher | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +57,18% 28.61 s | 44.97 s |
| y-cruncher - Pi-25m | +46,67% 0.45 s | 0.66 s |
| y-cruncher - Pi-5b | +68,83% 170.48 s | 287.82 s |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +52,59% 84.69 s | 129.23 s |
| GPUPI | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 100M | +60,34% 4.934 s | 7.911 s |
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 129.233 s | 123.763 s +4,42% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 100M | +33,55% 5.816 s | 7.767 s |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | +0% 129.138 s | 122.962 s +5,02% |
| HWBOT x265 Benchmark | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +1,49% 14.96 fps | 14.74 fps |
| XTU | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| XTU v1 | +173,46% 7110 marks | 2600 marks |
| PiFast | Core i7-13700HX | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| PiFast | +48,87% 12.40 s | 18.46 s |
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.
Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.