Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E5-2680 v3 [25 тестов в 10 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Xeon E5-2680 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon E5-2680 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765
Xeon E5-2680 v3 (2014)
255243

Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Xeon E5-2680 v3 на 108522 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E5-2680 v3

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Количество модулей ядер 2 1
Количество производительных ядер 12
Потоков производительных ядер 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4 Haswell microarchitecture with AVX2 support
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3 Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Техпроцесс 4 нм 22 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Strix Point Haswell-EP
Процессорная линейка Ryzen AI 9 Xeon E5 v3 Family
Сегмент процессора High-end Mobile Server (High-End)
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 12 x 1.227 МБ
Кэш L3 24 МБ 30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
TDP 45 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 135 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C 79 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution Server-grade active cooling required
Память Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Тип памяти DDR5 DDR4
Скорости памяти DDR5-5600 МГц DDR4-2133 (4-channel) МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 250 ГБ 768 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP8 LGA 2011-3
Совместимые чипсеты FP8 platform Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS
Многопроцессорная конфигурация Нет Есть
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+
Максимум процессоров 1 2
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Версия PCIe 5.0 3.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Xeon E5-2680 v3
Дата выхода 01.06.2024 08.09.2014
Код продукта 100-000000370 CM8064401542203
Страна производства Taiwan USA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Xeon E5-2680 v3 в 2 раза в однопоточных и на 57% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
Geekbench 3 Multi-Core
+72,42% 65212 points
37822 points
Geekbench 3 Single-Core
+122,73% 8132 points
3651 points
Geekbench 4 Multi-Core
+15,19% 61894 points
53732 points
Geekbench 4 Single-Core
+120,05% 9658 points
4389 points
Geekbench 5 Multi-Core
+13,06% 15728 points
13911 points
Geekbench 5 Single-Core
+141,20% 2260 points
937 points
Geekbench 6 Multi-Core
+85,85% 15543 points
8363 points
Geekbench 6 Single-Core
+146,63% 2962 points
1201 points
Geekbench - AI Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
ONNX CPU (FP16)
+90,60% 1866 points
979 points
ONNX CPU (FP32)
+36,58% 3913 points
2865 points
ONNX CPU (INT8)
+195,70% 7632 points
2581 points
OpenVINO CPU (FP16)
+64,31% 5713 points
3477 points
OpenVINO CPU (FP32)
+67,78% 5743 points
3423 points
OpenVINO CPU (INT8)
+310,01% 14904 points
3635 points
Cinebench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
+113,81% 23391 pts
10940 pts
Cinebench - 2024
+79,52% 1192 cb
664 cb
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
PassMark Multi
+135,62% 35145 points
14916 points
PassMark Single
+120,63% 3967 points
1798 points
CPU-Z Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
CPU-Z Multi Thread
2890.0 points
3466.0 points +19,93%
7-Zip Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
7-Zip
+59,26% 116628 mips
73230 mips
SuperPi Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
SuperPi - 1M
+21,18% 8.31 s
10.07 s
wPrime Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
wPrime - 1024m
+13,91% 64.11 s
73.03 s
wPrime - 32m
+29,88% 2.41 s
3.13 s
y-cruncher Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
y-cruncher - Pi-1b
+67,05% 26.92 s
44.97 s
PiFast Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon E5-2680 v3
PiFast
+31,39% 14.05 s
18.46 s

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon E5-2680 v3
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.