Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Xeon E5-2680 v3 на 108522 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | Server (High-End) |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 135 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 79 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Server-grade active cooling required |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
| Максимум процессоров | 1 | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 08.09.2014 |
| Код продукта | 100-000000370 | CM8064401542203 |
| Страна производства | Taiwan | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +72,42% 65212 points | 37822 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +122,73% 8132 points | 3651 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +15,19% 61894 points | 53732 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +120,05% 9658 points | 4389 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +13,06% 15728 points | 13911 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +141,20% 2260 points | 937 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +85,85% 15543 points | 8363 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +146,63% 2962 points | 1201 points |
| Geekbench - AI | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +90,60% 1866 points | 979 points |
| ONNX CPU (FP32) | +36,58% 3913 points | 2865 points |
| ONNX CPU (INT8) | +195,70% 7632 points | 2581 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +64,31% 5713 points | 3477 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +67,78% 5743 points | 3423 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +310,01% 14904 points | 3635 points |
| Cinebench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +113,81% 23391 pts | 10940 pts |
| Cinebench - 2024 | +79,52% 1192 cb | 664 cb |
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +135,62% 35145 points | 14916 points |
| PassMark Single | +120,63% 3967 points | 1798 points |
| CPU-Z | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 2890.0 points | 3466.0 points +19,93% |
| 7-Zip | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| 7-Zip | +59,26% 116628 mips | 73230 mips |
| SuperPi | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +21,18% 8.31 s | 10.07 s |
| wPrime | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +13,91% 64.11 s | 73.03 s |
| wPrime - 32m | +29,88% 2.41 s | 3.13 s |
| y-cruncher | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +67,05% 26.92 s | 44.97 s |
| PiFast | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2680 v3 |
|---|---|---|
| PiFast | +31,39% 14.05 s | 18.46 s |
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.