Ryzen 9 7945HX3D vs Xeon E5-2680 v3 [23 теста в 6 бенчмарках]

Ryzen 9 7945HX3D
vs
Xeon E5-2680 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 7945HX3D и Xeon E5-2680 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882
Xeon E5-2680 v3 (2014)
255243

Ryzen 9 7945HX3D отстаёт от Xeon E5-2680 v3 на 89639 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7945HX3D vs Xeon E5-2680 v3

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Количество модулей ядер 2 1
Количество производительных ядер 16 12
Потоков производительных ядер 32 24
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.4 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache Haswell microarchitecture with AVX2 support
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Техпроцесс 5 нм 22 нм
Название техпроцесса TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Dragon Range-X3D Haswell-EP
Процессорная линейка Ryzen 9 3D V-Cache Xeon E5 v3 Family
Сегмент процессора Mobile (Premium Gaming) Server (High-End)
Кэш Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Кэш L1 Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 1 МБ 12 x 1.227 МБ
Кэш L3 64 МБ 30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
TDP 55 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 75 Вт 135 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 89 °C 79 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced vapor chamber cooling required Server-grade active cooling required
Память Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Тип памяти DDR5 DDR4
Скорости памяти DDR5-5200 МГц DDR4-2133 (4-channel) МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 64 ГБ 768 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FL1 LGA 2011-3
Совместимые чипсеты AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS
Многопроцессорная конфигурация Нет Есть
Совместимые ОС Windows 10/11 64-bit, Linux Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+
Максимум процессоров 1 2
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Версия PCIe 5.0 3.0
Безопасность Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Функции безопасности AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 7945HX3D Xeon E5-2680 v3
Дата выхода 01.07.2023 08.09.2014
Код продукта 100-000000960 CM8064401542203
Страна производства Taiwan (TSMC) USA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen 9 7945HX3D опережает Xeon E5-2680 v3 в 2,2 раза в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
Geekbench 3 Multi-Core
+157,78% 97499 points
37822 points
Geekbench 3 Single-Core
+137,88% 8685 points
3651 points
Geekbench 4 Multi-Core
+37,17% 73705 points
53732 points
Geekbench 4 Single-Core
+90,84% 8376 points
4389 points
Geekbench 5 Multi-Core
+41,89% 19738 points
13911 points
Geekbench 5 Single-Core
+126,68% 2124 points
937 points
Geekbench 6 Multi-Core
+113,70% 17872 points
8363 points
Geekbench 6 Single-Core
+139,47% 2876 points
1201 points
Geekbench - AI Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
ONNX CPU (FP16)
+69,56% 1660 points
979 points
ONNX CPU (FP32)
+60,07% 4586 points
2865 points
ONNX CPU (INT8)
+227,51% 8453 points
2581 points
OpenVINO CPU (FP16)
+143,31% 8460 points
3477 points
OpenVINO CPU (FP32)
+147,79% 8482 points
3423 points
OpenVINO CPU (INT8)
+460,96% 20391 points
3635 points
Cinebench Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
Cinebench - R15
+166,57% 5502 cb
2064 cb
Cinebench - R20
+176,44% 12636 pts
4571 pts
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
+237,01% 36869 pts
10940 pts
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate
+133,53% 1964 pts
841 pts
Cinebench - 2024
+188,10% 1913 cb
664 cb
3DMark Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
3DMark 1 Core
+113,92% 1076 points
503 points
PassMark Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
PassMark Multi
+287,97% 57869 points
14916 points
PassMark Single
+127,31% 4087 points
1798 points
CPU-Z Ryzen 9 7945hx3d dragon range Xeon E5-2680 v3
CPU-Z Multi Thread
+281,36% 13218.0 points
3466.0 points

Сравнение
Ryzen 9 7945HX3D и Xeon E5-2680 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile (Premium Gaming)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.