Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i9-12900HK отстаёт от Ryzen Z2 GO на 148012 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Максимальная производительность для игр | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HK | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Продвинутое охлаждение | Passive cooling |
| Память | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | — |
| Совместимые чипсеты | HM670, WM690 | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | OEM | Standard cooler |
| Код продукта | BX8071512900HK | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Китай | China |
| Geekbench | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +133,22% 11248 points | 4823 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +46,74% 1821 points | 1241 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +102,90% 11620 points | 5727 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +58,57% 2721 points | 1716 points |
| Geekbench - AI | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +142,32% 1168 points | 482 points |
| ONNX CPU (FP32) | +108,52% 2863 points | 1373 points |
| ONNX CPU (INT8) | +141,57% 4812 points | 1992 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +70,35% 3654 points | 2145 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +66,56% 3636 points | 2183 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +129,58% 8591 points | 3742 points |
| 3DMark | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +25,42% 1051 points | 838 points |
| 3DMark 2 Cores | +25,00% 2005 points | 1604 points |
| 3DMark 4 Cores | +28,71% 3654 points | 2839 points |
| 3DMark 8 Cores | +74,86% 5989 points | 3425 points |
| 3DMark 16 Cores | +128,73% 8088 points | 3536 points |
| 3DMark Max Cores | +151,62% 8759 points | 3481 points |
| PassMark | Core i9-12900HK | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +109,33% 25804 points | 12327 points |
| PassMark Single | +13,65% 3564 points | 3136 points |
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.