Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core Ultra 9 285H отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 98414 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 3 | — |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 6 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.5 ГГц | — |
| Количество LPE-ядер | 2 | — |
| Потоков LPE-ядер | 2 | — |
| Базовая частота LPE-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота LPE-ядер | 2.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Arrow Lake architecture with hybrid core design | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, F16C, BMI1, BMI2, Intel DL Boost | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 3 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC N3B | — |
| Кодовое имя архитектуры | Arrow Lake-H | Strix Point |
| Процессорная линейка | Core Ultra 9 | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 данных P-ядер | 192 КБ | — |
| Кэш L2 LPE-ядер | 1 МБ | — |
| Кэш L2 E-ядер | 0.5 МБ | — |
| Кэш L2 P-ядер | 3 МБ | — |
| Кэш L1 инструкций LPE-ядер | 64 КБ | — |
| Кэш L1 данных LPE-ядер | 32 КБ | — |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | 64 КБ | — |
| Кэш L1 данных E-ядер | 32 КБ | — |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | 64 КБ | — |
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 110 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance mobile cooling | — |
| Память | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5, LPDDR5x | — |
| Скорости памяти | DDR5-6400, LPDDR5-6400, LPDDR5x-8400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Arc 140T GPU | Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | Intel AI Boost | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Intel AI Boost | — |
| Производительность NPU | 99 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 13 TOPS | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, WindowsML, ONNX RT, DirectML, WebNN | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA2049 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel Mobile Series 2 | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | TXT, TME, Intel Boot Guard, Intel OS Guard, Control-Flow Enforcement Technology | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2025 | 01.01.2025 |
| Код продукта | SRQAL | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 62629 points | 64577 points +3,11% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7584 points | 8108 points +6,91% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 52728 points | 59783 points +13,38% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8612 points | 8639 points +0,31% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15431 points | 15825 points +2,55% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2107 points | 2175 points +3,23% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +2,14% 15875 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2906 points | 2986 points +2,75% |
| Geekbench - AI | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +3,32% 1993 points | 1929 points |
| ONNX CPU (FP32) | +20,11% 4826 points | 4018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +14,76% 8870 points | 7729 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5621 points | 5745 points +2,21% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5466 points | 5773 points +5,62% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13180 points | 15086 points +14,46% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 123 points | 2157 points +1653,66% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 122 points | 2147 points +1659,84% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 128 points | 1546 points +1107,81% |
| PassMark | Core Ultra 9 285H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +12,38% 33821 points | 30096 points |
| PassMark Single | +17,11% 4565 points | 3898 points |
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.