Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 152135 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP8 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000000370 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0,98% 65212 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0,30% 8132 points | 8108 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +3,53% 61894 points | 59783 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +11,80% 9658 points | 8639 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 15728 points | 15825 points +0,62% |
| Geekbench 5 Single-Core | +3,91% 2260 points | 2175 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 15543 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2962 points | 2986 points +0,81% |
| Geekbench - AI | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1866 points | 1929 points +3,38% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3913 points | 4018 points +2,68% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7632 points | 7729 points +1,27% |
| ONNX DirectML (FP16) | +1,42% 13396 points | 13209 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +1,87% 8382 points | 8228 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +0,23% 6134 points | 6120 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5713 points | 5745 points +0,56% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5743 points | 5773 points +0,52% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 14904 points | 15086 points +1,22% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +7,37% 2316 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +8,43% 2328 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +18,05% 1825 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +16,78% 35145 points | 30096 points |
| PassMark Single | +1,77% 3967 points | 3898 points |
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.