Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 311897 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 4 |
| Количество производительных ядер | 12 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Haswell |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Low-profile air cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.06.2013 |
| Код продукта | 100-000000370 | CM8064601465000 |
| Страна производства | Taiwan | USA |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +433,26% 65212 points | 12229 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +131,48% 8132 points | 3513 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +343,34% 61894 points | 13961 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +113,01% 9658 points | 4534 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +375,31% 15728 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +128,28% 2260 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +327,01% 15543 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +140,03% 2962 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +387,21% 1866 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +267,76% 3913 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +569,47% 7632 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +198,80% 5713 points | 1912 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +199,11% 5743 points | 1920 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +535,02% 14904 points | 2347 points |
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +455,48% 35145 points | 6327 points |
| PassMark Single | +86,16% 3967 points | 2131 points |
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.