Core Ultra 9 275HX vs Ryzen AI Max+ 395 [19 тестов в 3 бенчмарках]

Core Ultra 9 275HX
vs
Ryzen AI Max+ 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 9 275HX и Ryzen AI Max+ 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 9 275HX (2025)
312181
Ryzen AI Max+ 395 (2025)
526476

Core Ultra 9 275HX отстаёт от Ryzen AI Max+ 395 на 214295 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 275HX vs Ryzen AI Max+ 395

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Количество модулей ядер 16
Количество производительных ядер 16
Потоков производительных ядер 32
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.7 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 16
Потоков E-ядер 16
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC с улучшенной микроархитектурой 20% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Precision Boost Overdrive 2
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Halo
Процессорная линейка Core Ultra 9 Ryzen AI Max 300 Series
Сегмент процессора Mobile Premium AI Laptops/Desktops
Кэш Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Кэш L1 Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 16 x 3 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 36 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
TDP 55 Вт
Максимальный TDP 160 Вт 120 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение/водяное для разгона Liquid cooling recommended for cTDP 120W
Память Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Тип памяти DDR5 LPDDR5X
Скорости памяти 4800, 5200 MT/s МГц LPDDR5X-8000 МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphics Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz)
Разгон и совместимость Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA2114 FP11
Совместимые чипсеты Z790, Z690 AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, SME AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Дата выхода 01.01.2025 01.04.2025
Комплектный кулер None
Код продукта 123-456790 100-000001099
Страна производства Малайзия Taiwan (TSMC)

В среднем Core Ultra 9 275HX опережает Ryzen AI Max+ 395 на 5% в однопоточных тестах, но медленнее на 13% в многопоточных

Geekbench Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
Geekbench 3 Multi-Core
+21,01% 106698 points
88170 points
Geekbench 3 Single-Core
8051 points
8190 points +1,73%
Geekbench 4 Multi-Core
+8,73% 79900 points
73485 points
Geekbench 4 Single-Core
+4,10% 9461 points
9088 points
Geekbench 5 Multi-Core
+17,50% 22290 points
18970 points
Geekbench 5 Single-Core
+2,64% 2290 points
2231 points
Geekbench 6 Multi-Core
+9,32% 19642 points
17968 points
Geekbench 6 Single-Core
+3,86% 3070 points
2956 points
Geekbench - AI Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
ONNX CPU (FP16)
2213 points
2343 points +5,87%
ONNX CPU (FP32)
6072 points
6328 points +4,22%
ONNX CPU (INT8)
10504 points
11021 points +4,92%
OpenVINO CPU (FP16)
+1,27% 7004 points
6916 points
OpenVINO CPU (FP32)
6641 points
6844 points +3,06%
OpenVINO CPU (INT8)
13774 points
18588 points +34,95%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
269 points
2906 points +980,30%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
270 points
2876 points +965,19%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
194 points
2442 points +1158,76%
PassMark Core Ultra 9 275HX Ryzen AI Max+ 395
PassMark Multi
+5,74% 56057 points
53015 points
PassMark Single
+14,50% 4722 points
4124 points

Сравнение
Core Ultra 9 275HX и Ryzen AI Max+ 395
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.