Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845HS отстаёт от Xeon W-3175X на 4368 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 255 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 38 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP7r2 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | Custom |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.01.2019 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001322 | BX80684X3175X |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 47253 points | 126458 points +167,62% |
| Geekbench 3 Single-Core | +35,46% 7018 points | 5181 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 45028 points | 88250 points +95,99% |
| Geekbench 4 Single-Core | +30,47% 7614 points | 5836 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10874 points | 23419 points +115,37% |
| Geekbench 5 Single-Core | +67,68% 1925 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0,12% 12458 points | 12443 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +91,56% 2609 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +10,93% 1543 points | 1391 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3348 points | 5127 points +53,14% |
| ONNX CPU (INT8) | +15,33% 7004 points | 6073 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5979 points | 11074 points +85,21% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5952 points | 10636 points +78,70% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +17,00% 16499 points | 14102 points |
| 3DMark | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +35,05% 998 points | 739 points |
| 3DMark 2 Cores | +33,24% 1960 points | 1471 points |
| 3DMark 4 Cores | +33,71% 3832 points | 2866 points |
| 3DMark 8 Cores | +21,07% 6677 points | 5515 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 8088 points | 10529 points +30,18% |
| 3DMark Max Cores | +0% 8083 points | 16868 points +108,68% |
| PassMark | Ryzen 7 8845HS | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 28534 points | 46125 points +61,65% |
| PassMark Single | +47,13% 3743 points | 2544 points |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.