Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Embedded V3C18I [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Embedded V3C18I

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765
Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466

Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 295299 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер 2 1
Количество производительных ядер 12 6
Потоков производительных ядер 24 12
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц 4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen 4 Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen AI 9 Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора High-end Mobile Embedded Industrial
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1 Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 1 МБ 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 24 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
TDP 45 Вт 35 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance laptop cooling solution Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-5600 МГц DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 250 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 890M AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множитель Есть Нет
Поддержка PBO Есть Нет
Тип сокета FP8 FP6 (BGA)
Совместимые чипсеты FP8 platform Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, Linux 64-bit Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe 5.0 4.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода 01.06.2024 01.03.2023
Код продукта 100-000000370 100-000000800
Страна производства Taiwan Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen Embedded V3C18I на 60% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 3 Multi-Core
+149,20% 65212 points
26169 points
Geekbench 3 Single-Core
+45,97% 8132 points
5571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+61,51% 15728 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+62,01% 2260 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+105,81% 15543 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+71,91% 2962 points
1723 points
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+153,61% 35145 points
13858 points
PassMark Single
+61,26% 3967 points
2460 points

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.