Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 370 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 295299 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.03.2023 |
| Код продукта | 100-000000370 | 100-000000800 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +149,20% 65212 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +45,97% 8132 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +61,51% 15728 points | 9738 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +62,01% 2260 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +105,81% 15543 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +71,91% 2962 points | 1723 points |
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +153,61% 35145 points | 13858 points |
| PassMark Single | +61,26% 3967 points | 2460 points |
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.