Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
AMD Ryzen 9 7945HX отстаёт от Ryzen 9 9950X3D на 396546 баллов.
| Основные характеристики ядер | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 8 | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Improved IPC over Zen 3 architecture | ~20% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | TSMC 5nm FinFET + 6nm V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | Granite Ridge X3D |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | Enthusiast Desktop |
| Кэш | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | 162 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | High-end liquid cooling (280mm+ AIO) |
| Память | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 65536 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 610M | — |
| NPU (нейропроцессор) | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, Mixed Precision | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 10 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 10 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 5 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Studio Effects support, Always-On AI | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FL1 (BGA) | AM5 |
| Совместимые чипсеты | AMD 600-series | X670E, X670, B650E, B650 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0, Shadow Stack |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | AMD Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.02.2023 | 01.09.2024 |
| Комплектный кулер | Not included | — |
| Код продукта | 100-000000870 | 100-100000995X3D |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 96008 points | 172081 points +79,24% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7883 points | 12764 points +61,92% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 75408 points | 130627 points +73,23% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8244 points | 11663 points +41,47% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 20183 points | 32858 points +62,80% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 2082 points | 2834 points +36,12% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 16762 points | 28623 points +70,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2827 points | 3811 points +34,81% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1736 points | 3094 points +78,23% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 4744 points | 7910 points +66,74% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 8551 points | 13508 points +57,97% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 8718 points | 15812 points +81,37% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 8671 points | 15695 points +81,01% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 21283 points | 35905 points +68,70% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2401 points | 3449 points +43,65% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2396 points | 3454 points +44,16% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 2244 points | 2617 points +16,62% |
| Cinebench | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 6121 cb | 9304 cb +52,00% |
| Cinebench - R20 | +0% 14420 pts | 23289 pts +61,50% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 37910 pts | 60446 pts +59,45% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +0% 1989 pts | 2414 pts +21,37% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 68.12 cb | 93.00 cb +36,52% |
| Cinebench - 2024 | +0% 2006 cb | 2951 cb +47,11% |
| 3DMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1091 points | 1408 points +29,06% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2155 points | 2664 points +23,62% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 4216 points | 5242 points +24,34% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 7861 points | 9849 points +25,29% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 13663 points | 17964 points +31,48% |
| 3DMark Max Cores | +0% 15087 points | 19658 points +30,30% |
| PassMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 54427 points | 70270 points +29,11% |
| PassMark Single | +0% 4006 points | 4736 points +18,22% |
| 7-Zip | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 217891 mips | 338944 mips +55,56% |
| PCMark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| PCMark10 | +0% 9691 marks | 10790 marks +11,34% |
| PCMark10 Express | +0% 7263 marks | 8445 marks +16,27% |
| PCMark10 Extended | +0% 14160 marks | 18145 marks +28,14% |
| SuperPi | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +3,07% 6.18 s | 6.37 s |
| SuperPi - 32M | +0% 317.00 s | 285.49 s +11,04% |
| wPrime | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +0% 27.66 s | 23.23 s +19,07% |
| wPrime - 32m | +0% 1.69 s | 1.11 s +52,25% |
| y-cruncher | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 16.28 s | 9.36 s +73,93% |
| y-cruncher - Pi-5b | +0% 106.77 s | 57.42 s +85,95% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 47.65 s | 26.14 s +82,29% |
| GPUPI | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| GPUPI for CPU - 1B | +0% 40.628 s | 17.711 s +129,39% |
| GPUPI v3.3 for CPU - 1B | +0% 27.533 s | 21.008 s +31,06% |
| HWBOT x265 Benchmark | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| HWBOT x265 Benchmark - 1080p | +0% 160.967 fps | 285.630 fps +77,45% |
| HWBOT x265 Benchmark - 4k | +0% 39.75 fps | 80.24 fps +101,86% |
| PiFast | Ryzen 9 7945HX | Ryzen 9 9950X3d 16-core 3d v-cache |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 14.02 s | 11.75 s +19,32% |
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.